导体装备制造领域多年，拥有完善的产业链布局和丰富的产业经验，为客户提供半导体及SMT整线装备解决方案。2025年，主营业务分部在制造业PMI波动中保持5.43%的稳步增长，自主研发与专利布局价值持续显现。在技术研发上，成功突破2.5D/3D先进封装核心材料与设备瓶颈，针对AI芯片及HBM需求推出高导热TIM、底填胶及高性能封装设备，并凭借EVO系列精密焊接、离线式与迷你选择焊等系统，持续领跑半导体
系统质量和底层性能。修复大量 Bug 并改进稳定性，同时可能加入一些 Liquid Glass 设计增强。抛弃 Intel Mac：苹果去年宣布，macOS Tahoe 26 将是 Intel Mac 的最后一次 macOS 大更新，这意味着 macOS 27 只能运行在 M1 或更高芯片的 Mac。不过苹果可能会在未来几年，继续为部分 Intel Mac 提供安全更新。不再兼容 AirPort
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发布时间：19:59:46
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